●优良的发热材料,控制BGA的拆卸和焊接过程。 ●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风。 ●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作。 ●上下部热风,可分别根据温度设定控温。底部... ...
●采用优良的发热材料,控制BGA的拆卸和焊接过程; ●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风; ●移动式加热头,方便操作; ●触摸屏人机界面,PLC控制,可显示温度设定曲线和测温曲线,具曲线... ...
●采用优良的发热材料,控制BGA的拆卸和焊接过程; ●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风; ●移动式加热头,方便操作; ●上下温区加热,加热温度和时间数字显示; ●强力横流... ...
●采用优良的红外发热材料,三个温区加热,控制BGA的拆卸和焊接过程 ●移动式加热头,方便操作上下温区加热,加热温度和时间数字显示; ●大型IR底部预热,使整张PCB均温,变形,保... ...
●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能; ●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修BGA尺寸70mm×70mm; ●... ...
●移动式加热头,方便操作,手动升降热风头和贴装头,X、Y轴精密微调PCB滑台支架; ●彩色光学系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦,菜单操作功能; ●彩色液晶器; ●触摸... ...
●流线型外观设计,美观大方,同时节省空间。 ●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能。 ●上下热风,底部红外,三个温区加热。加热时间和温度在触摸屏上显示。 ●底部强力横流... ...
效时科技(香港)有限公司自1999年成立以来,便立志成为SMT领域的佼佼者。2000成立深圳市效时实业有限公司,并开创性研发出大陆台BGA返修设备-RW-280型BGA返修台。过硬的质量、合理的价格和优质的服务,使效... ...